キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。
優れた耐熱性、良好な接着性を生かした摩擦材用フェノールレジンです。
ゴム成形品の補強、加硫性改良、賦形性改良の目的で配合されるゴム配合用レジンです。
ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。
エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。
スペシャリティ分野のニッチを埋める長繊維熱硬化性コンポジット材料です。
スイッチ、ボリューム、重電、鉄道車両、チェッカーボード、研磨キャリア、配電板、金型断熱板などに使用されるスミライト積層板スミライト® PL/ELです。
低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。
低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。
