顧客様の夢を具現化し、一緒に開発～評価までを支援。
住友ベークライトの材料への反映はもちろん、顧客様の用途・工程でも技術を蓄積。
・先端半導体Mold & Coating材 Solution支援
・Mobilityや新用途(電子部品、産業等）分野での支援
IT Materials Division情報通信材料営業本部
エレクトロニクスとモビリティーの
未来に夢を与える
マテリアル・ソリューション・プロバイダーへ
最新情報NEWS
全て
- 2024/04/10製品情報使用する樹脂量を軽減した医薬品包装用高防湿シートの開発について
- 2024/04/01製品情報南通住友電木有限公司 フェノール樹脂成形材料 新工場の竣工式について
- 2024/03/28メールマガジン山六化成工業株式会社の閉鎖と生産移管について
- 2024/04/10製品情報使用する樹脂量を軽減した医薬品包装用高防湿シートの開発について
- 2024/04/01製品情報南通住友電木有限公司 フェノール樹脂成形材料 新工場の竣工式について
- 2024/03/28製品情報山六化成工業株式会社の閉鎖と生産移管について
製品一覧PRODUCT
住友ベークライトの強みSTRENGTH
Point01
半導体パッケージ製造の
すべてのパッケージに対応したラインナップ
マテリアル・ソリューションプロバイダーとして
半導体製造の川上から川下まで各種サポートいたします。
加工の工程
-
Buffer coating / RDL
-
WW シェアNo.1(感光性バッファーコート)メモリー、パワー用途へも、多様な製品ラインナップを有しています。
-
Wafer Dicing
-
静電気防止特性に優れ、微細なパターン形成が可能です。
-
Interposer building
-
(Prepreg, Core and SR are available)
低膨張・低寸法変化・高剛性な基板構成材料です。
-
Die bonding
-
世界シェアNo.2 。多様なPKGに応じた製品ラインナップを有しています。
-
Encapsulation
-
世界シェアNo.1。多様なPKG・成型方法に応じた品番ラインナップを有しています。
-
搬送用
-
静電気防止特性に優れ、微細パターンをもつウエハのダイシング工程に広く使用されています。
Point03
半導体パッケージの進化に対応した
研究開発力
装置メーカー・原料部材メーカー・大学・コンソーシアムと協業し開発スピードアップ。
市場情報・顧客ニーズに合わせた製品をご用意します。
用途例USE CASES
住友ベークライトの
Solution
特設サイトにて、住友ベークライトの多様なソリューションをご紹介しています。
住友ベークライトからの課題解決の提案はもちろん、顧客様の活用法の発案からも、
新たなソリューションが生み出されています。
