多様な半導体パッケージに対応する封止材を提供致します。
ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。
エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。
車載電装部品ではイグニッションコイルの絶縁注型材、電子部品ではリレーセンサ、コンデンサの絶縁封止材として使用されている液状エポキシ樹脂です。
接着性、耐熱性、電気特性、機械強度など優れた特性を有するエポキシ樹脂をベースにした高品質で作業性安全性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料です。
熱可塑性エンジニアリングプラスチック成形材料（PPS）、熱硬化性樹脂成形材料（フェノール、エポキシ）、液状樹脂（エポキシ）など様々な製品ラインアップしている熱放散材料です。
CAE技術（FEA：応力解析、流動解析、樹脂化設計）技術、長年の知見を生かした成形品・金型です。
幅広い分野で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板スミライト® ELCです。
住友ベークライトの樹脂配合技術を生かしたエポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト® ELCです。
高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。
