TOP
高速通信
【開発中】3D回路部品（LDS-MID）用 熱硬化性成形材料
【開発中】3D回路部品（LDS-MID）用 熱硬化性成形材料
部品の小型・軽量化、部品点数削減、工程数削減に貢献
熱硬化性樹脂の採用で高信頼性立体回路部品の実現へ！
特長
微細な3次元回路形成が可能
半田実装プロセスが可能
装置の設計自由度を高めることが可能
Tgが高く高温環境での使用が可能
高温高湿環境での絶縁性を保持
高耐熱性・低CTEにより高い信頼性を有する
EME-Lシリーズ
エポキシ樹脂系
PM-Lシリーズ
フェノール樹脂系
用途
