一括封止専用材料
一括封止技術で熱マネジメント、小型・高信頼性化、
プロセス削減に貢献
特長
熱マネジメント対応
- 配合技術で熱伝導率を調整（熱伝導率：0.8～8W/mK）
- ヒートシンク一体成形も可能
- 狭部充填と高密着で熱伝経路を形成
熱伝導シミュレーション結果
樹脂成形の形状工夫でADCケース同等以上の放熱性も可能
プロセス削減
- ケースレス構造
- シール性付与（樹脂の優れた密着力）
- 金属カラーレスステー（クリープ耐性）
制御基板とステータの一体化も可能
豊富なラインナップ
- 様々な成形手法に応じた材料
- 世界5工場からの供給体制（BCP対応）
- 常温保管材料も新規ラインナップ
（冷蔵保管設備不要→エネルギー削減）
コア技術
優れた成形性
- 小型センサーから大型ECUまで適用可能
対応実績
・樹脂容量：300cc
・面積：A4サイズ程度
・封止面：片面/両面可
アルミ電解コンデンサ封止事例
- 低圧封止対応で、電子部品ダメージ無し
優れたシール性
- エポキシ樹脂封止材とソルダーレジストが
強固に密着
超音波深傷(SAT)測定結果⇒全面密着
半田接続信頼性向上
- 半田クラック発生率低減
- 樹脂の線膨張係数を基板と最適化し、半田に発生
する応力を大幅抑制
非線形歪を約92％低減（シミュレーション結果）
用途例
ロボット
センサーモジュール
- ロボット向けセンサ
- エッジデバイス向けセンサ
インバータ
- コイル類
- フィルムキャパシタ
- 厚銅回路付きECU基板
- 冷却器一体モジュール 等
