メッキ複合化技術

樹脂メッキ対応の熱硬化性樹脂で
電動化・電子部品の樹脂化に貢献

特長

  • 樹脂メッキに優れた信頼性
  • 対電磁波シールド性/対ガスバリア性等の特性の付与が可能

【想定用途例】

  • インバータ筐体
  • ECU蓋
  • エアコンハウジング

メッキ専用材として2種類の材料を開発(特許出願中)

単位 PM-5945 等方性 PM-5940 高強度
曲げ強さ MPa 180 200
平均線膨張係数 ppm 23 20
等方性 1.2 2.1
ピール強度 N/cm 6.3 5.4

【界面写真】

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電磁波シールド性
メッキ付与により電磁波シールド性を発揮します

Material:メッキ専用フェノール樹脂成形材料
Method:KEC法/GHz KEC法準拠

Frequency: 100kHz~1GHz(KEC.)
1GHz~6GHz(GHz KEC.)
メッキ複合化材料の特長 長期信頼性【高温環境下】
メッキ付与により成形品の耐熱性が向上します
試験方法: JIS K627 1準拠、JIS H 8504準拠
材料: PM-5930 (J黒)
成形方法: 射出成形(型温:175℃、硬化時間:60秒)
熱老化: 220℃
メッキ構成: 無電解Ni+電解Cu+電解Ni(両面メッキ)
メッキ膜厚: 約35µm (両面メッキ総厚)