高速通信｜ソリューション事例｜住友ベークライト株式会社

アルミナ表面への有機官能基導入とフィラーの粒度分布設計により高熱伝導性を実現。高熱伝導かつ高絶縁で、成形性や狭部充填性に優れた封止材を準備しています。

パッケージの高耐圧・高電流化に伴う放熱性向上のニーズに応えるため、焼結技術を用いた接着剤で高い熱伝導性と信頼性を実現します。

ノンハロ品でUL94(V-0、VTM-0)とCTI:0(600V以上※Ｖシリーズ)を兼ね備えた素材です。小型薄型製品の絶縁スペーサー向けの薄物シートをラインナップしています。

窓材や壁材などに貼り付けることで直進性が強いミリ波を拡散させ、屋内でもより安定した5G対応の通信を可能にします。

光通信や光センシングにおいて、光ファイバでは設計が困難な狭所での光配線に貢献。光配線密度を変えたり、光信号を分配させることで、設計自由度が広がります。

超高速大容量の通信、情報処理を担うデバイスの放熱に貢献します。

パワーモジュールや車載高耐熱部品へ展開可能な高Tg液状エポキシ材料です。

焼結技術による高放熱化と樹脂フィラー配合技術による低弾性率化で大面積接合に適したペースト材です。

耐冷熱衝撃性、高耐熱、強靭性と作業性に優れたエポキシ粉体塗料です。

高密度なデザインや繊細で低圧成形が必要なデバイス、大型パネル成形に適している顆粒材です。